BS EN 61189-5-4:2015-电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用焊料合金、熔剂和非熔剂实心线-国家数字标准馆

现行 BS EN 61189-5-4:2015

到馆提醒

收藏跟踪

购买正版

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用焊料合金、熔剂和非熔剂实心线

发布日期： 2015-04-30

交叉引用:IEC 61189-5EN 61189-5IEC 61189-6EN 61189-6IEC 61190-1-3EN 61190-1-3CIEC 60068-2-20IEC 61189-1EN 61189-2:2006IEC 61189-2:2006IEC 61189-2:2006IEC 61189-3:2008IEC 61190-1-1EN 61190-1-2EN 61190-1-2EN 61249-2-7EN 61249-2-7IEC 62137:2004EN 62137:2004ISO 9001EN ISO 9455-2EN ISO 5725B-36IPC-9201:1996 IPC-TR-467:1996包含以下内容:勘误表，2015年4月

Cross References:IEC 61189-5EN 61189-5IEC 61189-6EN 61189-6IEC 61190-1-3EN 61190-1-3IEC 60068-2-20EN 60068-2-20IEC 61189-1EN 61189-1IEC 61189-2:2006EN 61189-2:2006IEC 61189-3:2007EN 61189-3:2008IEC 61190-1-1EN 61190-1-1IEC 61190-1-2EN 61190-1-2IEC 61249-2-7EN 61249-2-7IEC 62137:2004EN 62137:2004ISO 9001EN ISO 9001ISO 9455-2EN ISO 9455-2ISO 5725-2ISO 9455-1ASTM B-36IPC-9201:1996IPC-TR-467:1996Incorporates the following:Corrigendum, April 2015

分类信息

发布单位或类别：英国-英国标准学会

关联关系

研制信息

相似标准/计划/法规

BS EN 61189-3-2008

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for interconnection structures (printed boards)
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

BS EN 61189-5-1-2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Guidance for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

BS IEC 61189-5-3-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用焊膏

BS IEC 61189-5-2-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用助焊剂

BS EN 61189-5-2-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用助焊剂

BS EN 61189-5-3-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用焊膏

IEC 61189-3-2007

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3部分:互连结构的测试方法（印刷电路板）

KS C IEC 61189-3(2020 Confirm)

전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판)
试验方法电气材料印刷电路板和其它互连结构和组件 - 第3部分:试验方法用于互连结构（印制电路板）

GOST IEC 61189-3-2013

Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第3部分互连结构（印刷电路板）的测试方法

BS EN 61189-2-2006

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for materials for interconnection structures
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

BS EN 61189-1-1997

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods and methodology
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法一般试验方法和方法

IEC 61189-2-803-2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-803部分:基材和印制板Z轴膨胀的试验方法

IEC 61189-5-1-2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assemblies
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-1部分:材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的指导

IEC 61189-5-3-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-3部分:材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的焊膏

IEC 61189-5-2-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第5-2部分:材料和组件的通用测试方法 - 印刷电路板组件的焊剂焊剂

KS C IEC 61189-5-2

전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-2부: 재료 및 조립에 대한 일반 시험방법 — 인쇄기판 조립을 위한 땜질 플럭스
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第5-2部分:材料和组件的一般试验方法.印制板组件用助焊剂

KS C IEC 61189-5-3

전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-3부: 재료 및 조립에 대한 일반 시험방법 — 인쇄기판 조립을 위한 솔더 페이스트
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第5-3部分:材料和组件的一般试验方法.印制板组件用焊膏

BS PD IEC/TR 61189-3-914-2017

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs. Guidelines
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

KS C IEC 61189-2(2017 Confirm)

전기재료, 인쇄기판, 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법－제2부：내부연결구조용 재료 시험방법
电工材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2部分:互连结构材料的试验方法

IEC 61189-2-2006

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2部分:互连结构材料的测试方法

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统