现行

BS EN 61189-3-2008

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for interconnection structures (printed boards)
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

2008-03-31

现行

KS C IEC 61189-5(2025 Confirm)

전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 — 제5부: 인쇄기판 조립품의 시험방법
电气材料、印制板和其它互连结构和组件的试验方法 第5部分:印制板组件的试验方法

2009-12-01

现行

BS EN 61189-5-1-2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Guidance for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

2016-10-31

现行

BS IEC 61189-5-2-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的一般试验方法 印制板组件用助焊剂

2015-01-31

现行

BS EN 61189-5-2-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的一般试验方法 印制板组件用助焊剂

2015-04-30

现行

BS EN 61189-5-3-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的一般试验方法 印制板组件用焊膏

2015-04-30

现行

BS IEC 61189-5-3-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的一般试验方法 印制板组件用焊膏

2015-01-31

现行

KS C IEC 61189-3(2020 Confirm)

전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판)
试验方法电气材料 印刷电路板和其它互连结构和组件 - 第3部分:试验方法用于互连结构（印制电路板）

2009-12-01

现行

IEC 61189-3-2007

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3部分:互连结构的测试方法（印刷电路板）

2007-10-09

现行

KS C IEC 61189-3(2025 Confirm)

전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 — 제3부: 상호접속구조의 시험방법 (인쇄기판)
电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第3部分:互连结构（印刷电路板）的试验方法

2009-12-01

现行

GOST IEC 61189-3-2013

Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 第3部分互连结构（印刷电路板）的测试方法

2013-11-14

现行

BS EN 61189-2-2006

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for materials for interconnection structures
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

2006-11-30

现行

BS EN 61189-1-1997

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods and methodology
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 一般试验方法和方法

2002-06-21

现行

IEC 61189-2-803-2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-803部分:基材和印制板Z轴膨胀的试验方法

2023-07-26

现行

IEC 61189-5-1-2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assemblies
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-1部分:材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的指导

2016-07-05

现行

IEC 61189-5-3-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-3部分:材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的焊膏

2015-01-08

现行

IEC 61189-5-2-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第5-2部分:材料和组件的通用测试方法 - 印刷电路板组件的焊剂焊剂

2015-01-08

现行

KS C IEC 61189-5-2

전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-2부: 재료 및 조립에 대한 일반 시험방법 — 인쇄기판 조립을 위한 땜질 플럭스
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第5-2部分:材料和组件的一般试验方法.印制板组件用助焊剂

2023-06-30

现行

KS C IEC 61189-5-3

전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-3부: 재료 및 조립에 대한 일반 시험방법 — 인쇄기판 조립을 위한 솔더 페이스트
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第5-3部分:材料和组件的一般试验方法.印制板组件用焊膏

2023-06-30

现行

BS PD IEC/TR 61189-3-914-2017

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs. Guidelines
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

2017-03-31