IEC 61189-5-3:2015-电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-3部分:材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的焊膏-国家数字标准馆

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies 电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-3部分:材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的焊膏

发布日期： 2015-01-08

IEC 61189-5-3:20 15是一个测试方法目录，代表了可应用于测试印刷电路板组件的方法和程序。IEC 61189的这一部分重点介绍了基于现有IEC 61189-5和IEC 61189-6的焊膏测试方法。此外，它还包括用于无铅焊接的焊膏的测试方法。
本出版物应与IEC 61189-1:19 97、IEC 61189-2:20 06和IEC 61189-3:20 07一起阅读。

IEC 61189-5-3:2015 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies. This part of IEC 61189 focuses on test methods for soldering paste based on the existing IEC 61189-5 and IEC 61189-6. In addition, it includes test methods of soldering paste for lead free soldering.

This publication is to be read in conjunction with IEC 61189-1:1997, IEC 61189-2:2006 and IEC 61189-3:2007.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位： TC 91

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