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微波组件粘固、灌封工艺技术要求
Technical requirements for bonding and encapsulution of microwave assembly
发布日期：
2016-01-19
实施日期：
2016-03-01
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开放时间：每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
地 址：北京市海淀区知春路4号
乘车线路：乘坐地铁10号线、昌平线，在西土城站下车D口出后西行150米即可到达。
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