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现行 SJ 21276-2018
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微波组件键合工艺技术要求 Process technical requirements for wire bonding of microwave assembly
发布日期: 2018-01-18
实施日期: 2018-05-01
本标准规定了微波组件中引线键合工艺技术的要求。本标准适用于微波组件引线键合工艺
分类信息
发布单位或类别: 中国-行业标准-电子
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