JEDEC JEP167A-半导体封装中界面附着力的表征-国家数字标准馆

现行 JEDEC JEP167A

到馆提醒

收藏跟踪

购买正版

Characterization of Interfacial Adhesion in Semiconductor Packages 半导体封装中界面附着力的表征

发布日期： 2020-11-01

本文件确定了用于描述模具附着力的方法。它给出了在产品或技术生命周期的哪个阶段应用哪种方法的指导。

This document identifies methods used for the characterization of die adhesion. It gives guidance which method to apply in which phase of the product or technology life cycle.

分类信息

发布单位或类别：美国-(美国)固态技术协会,隶属EIA

关联关系

研制信息

相似标准/计划/法规

BS IEC 62047-31-2019

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices-Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
半导体器件微机电设备

IEC 62047-31-2019

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
半导体器件微机电器件第31部分:层状MEMS材料界面结合能的四点弯曲试验方法

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统