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SJ 21399-2018
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微电子封装陶瓷及金属外壳组装件检验要求
Ceramic and metal packages for microelectronic packaging-Inspection requirements for assembly parts
发布日期：
2018-01-18
实施日期：
2018-05-01
本标准规定了微电子封装用陶瓷及金属外壳组装件的检验项目、方法、抽样方案和检验要求。本标准适用于微电子封装陶瓷及金属外壳组装件(以下简称“组装件”)的检验
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