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现行 SJ 21400-2018
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微电子封装陶瓷及金属外壳金属零件检验要求 Ceramic and metal packages for microelectronic packaging-Inspection requirements for metal parts
发布日期: 2018-01-18
实施日期: 2018-05-01
本标准规定了微电子封装用陶瓷及金属外壳金属零件的检验项目、方法、抽样方案和检验要求。本标准适用于微电子封装陶瓷及金属外壳的金属零件(以下简称“金属零件”)检验
分类信息
发布单位或类别: 中国-行业标准-电子
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