DIN EN 61249-3-3-印制板和其他互连结构用材料.第3-3部分:覆层和非覆层（用于柔性印制板）无增强基材分规范集；涂有粘合剂的柔性聚酯薄膜（IEC 61249-3-3-1999）；德文版EN 61249-3-3:1999-国家数字标准馆

现行 DIN EN 61249-3-3

到馆提醒

收藏跟踪

购买正版

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-3: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards); adhesive coated flexible polyester film (IEC 61249-3-3:1999); German version EN 61249-3-3:1999 印制板和其他互连结构用材料.第3-3部分:覆层和非覆层（用于柔性印制板）无增强基材分规范集；涂有粘合剂的柔性聚酯薄膜（IEC 61249-3-3-1999）；德文版EN 61249-3-3:1999

发布日期： 1999-11-01

分类信息

发布单位或类别：德国-德国标准化学会

关联关系

研制信息

相似标准/计划/法规

BS EN 61189-3-2008

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for interconnection structures (printed boards)
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

IEC 61189-3-2007

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3部分:互连结构的测试方法（印刷电路板）

KS C IEC 61189-3(2020 Confirm)

전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판)
试验方法电气材料印刷电路板和其它互连结构和组件 - 第3部分:试验方法用于互连结构（印制电路板）

GOST IEC 61189-3-2013

Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第3部分互连结构（印刷电路板）的测试方法

BS EN 61189-2-2006

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for materials for interconnection structures
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

KS C IEC 61189-2(2017 Confirm)

전기재료, 인쇄기판, 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법－제2부：내부연결구조용 재료 시험방법
电工材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2部分:互连结构材料的试验方法

IEC 61189-2-2006

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2部分:互连结构材料的测试方法

KS C IEC 61189-2(2022 Confirm)

전기재료, 인쇄기판, 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법－제2부：내부연결구조용 재료 시험방법
电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法第2部分:互连结构材料的试验方法

GOST R IEC 61189-2-2012

Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2. Методы испытаний материалов для структур межсоединений
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第2部分互连结构材料的测试方法

BS PD IEC/TS 61189-3-301-2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for interconnection structures (printed boards). Appearance inspection method for plated surfaces on PWB
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

BS EN 61189-5-1-2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Guidance for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

BS DD IEC/PAS 61249-3-1-2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures-Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)
印制板和其他互连结构用材料挠性板用覆铜层压板（粘合剂和非粘合剂类型）

BS IEC 61189-5-3-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用焊膏

BS IEC 61189-5-2-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用助焊剂

BS EN 61189-5-2-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用助焊剂

BS EN 61189-5-3-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用焊膏

IEC TS 61189-3-301-2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-301: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Appearance inspection method for plated surfaces on PWB
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-301部分:互连结构（印制板）的试验方法PWB上电镀表面的外观检查方法

BS EN IEC 61189-2-630-2018

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies-Test methods for materials for interconnection structures. Moisture absorption after pressure vessel conditioning
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

BS EN 61189-1-1997

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods and methodology
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法一般试验方法和方法

IEC 61189-2-803-2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-803部分:基材和印制板Z轴膨胀的试验方法

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统