RB/T 058-2020-装配式建筑部品与部件认证通用规范-国家数字标准馆

现行 RB/T 058-2020

到馆阅读

收藏跟踪

购买正版

选择购买版本本服务由中国标准服务网提供

电子版

中文(简体)/电子版加密PDF格式/约1分钟可下载/有水印/要装插件FileOpen/电脑需联网/限制累计3台电脑共打印5次

¥ 39

纸质版

中文(简体)/纸质版/约1个工作日发快递/无授权单位水印

¥ 30

更多

前往中国标准服务网获取更多购买信息

装配式建筑部品与部件认证通用规范 General specifications for certification of prefabricated parts and components

发布日期： 2020-08-26

实施日期： 2020-12-01

本标准规定了装配式建筑部品、部件及配件的认证对象和认证方案的通用要求。
本标准适用于利益相关方对装配式建筑部品、部件及配件的认证

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-认证认可

CCS分类： A00综合 - 标准化管理与一般规定 - 标准化、质量管理

ICS分类： 03.120.20质量 - 产品认证和机构认证、合格评定

关联关系

研制信息

归口单位：国家认证认可监督管理委员会

起草单位：中国建筑科学研究院有限公司、住房和城乡建设部科技与产业化发展中心、深圳市建筑科学研究院股份有限公司、北京市住宅产业化集团股份有限公司、中冶检测认证有限公司、南京工大建设工程技术有限公司、江苏省建筑工程质量检测中心有限公司、上海经纬建筑规划设计研究院股份有限公司、宝业集团股份有限公司、太空智造股份有限公司、加木华商务咨询(上海)有限公司(加拿大木业协会)、北京康居认证中心、北京市燕通建筑构件有限公司、浙江佳源房地产集团有限公司、中电投工程研究检测评定中心有限公司、深圳大学、建研科技股份有限公司、常州市建筑科学研究院集团股份有限公司、中国建材检验认证集团股份有限公司、上海紫宝住宅工业有限公司(宝业集团上海建筑工业化研究院)、大元建业集团股份有限公司、广州海鸥住宅工业股份有限公司

起草人：张仁瑜、戚仁广、佟晓超、王博、马晓雯、杨思忠、陈洁、赵斌、许国东、陈铁峰、夏锋、樊骅、杨坤、张海燕、邹军、许昂、徐光辉、张文韬、吕慧敏、崔宏志、徐福泉、吴斌、梁慧超、恽燕春、昌文芳、王文正、杜清婷、马莉、刘杏杏、凡培红、熊珍珍、袁训平

相似标准/计划/法规

IEC 60748-23-1-2002

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-1: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Generic specification
半导体器件 - 集成电路 - 第23-1部分:混合集成电路和薄膜结构 - 制造线认证 - 通用规范

KS C IEC 60748-23-1(2019 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제23－1부：하이브리드 집적 회로 및 필름 구조－제조 라인 인증－일반 시방서
半导体器件集成电路第23－1部分:混合集成电路和薄膜结构生产线认证总规范

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统