KS C IEC 60748-23-1-2004(2019)-半导体器件集成电路第23－1部分:混合集成电路和薄膜结构生产线认证总规范 -国家数字标准馆

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반도체 소자－집적 회로－제23－1부：하이브리드 집적 회로 및 필름 구조－제조 라인 인증－일반 시방서 半导体器件集成电路第23－1部分:混合集成电路和薄膜结构生产线认证总规范

发布日期： 2004-11-30

东一系列市放署连同特别客户质量及可靠性要求，适用于（有胶片的）高品质混合集成电路。混合集成电路必须整体或部分完整。部分完整的元件可为今后的过程提供给客户。

동 일련의 시방서는 특별 고객 품질 및 신뢰성 요구 사항과 함께(필름이 있는) 고품질 하이브리드 집적 회로에 적용한다. 하이브리드 집적 회로는 전체적으로 또는 부분적으로 완전해야 한다. 부분적으로 완 전한 소자는 앞으로의 과정을 위해 고객에게 공급될 수 있다.

分类信息

发布单位或类别：韩国-韩国标准

ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学

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研制信息

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