现行

KS C IEC 60748-4(2020 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제4부：인터페이스 집적 회로
半导体器件集成电路第4部分:接口集成电路

2004-11-30

现行

IEC 60748-4-1997

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 4: Interface integrated circuits
半导体器件 - 集成电路 - 第4部分:接口集成电路

1997-04-23

现行

GOST 29109-1991

Приборы полупроводниковые. Микросхемы интегральные. Часть 4. Интерфейсные интегральные схемы
半导体器件 集成电路 接口集成电路

现行

BS IEC 60748-11-2000

Semiconductor devices. Integrated circuits-Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
半导体器件 集成电路 不包括混合电路的半导体集成电路分规范

2011-07-31

现行

IEC 60748-11-1990

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
半导体器件 - 集成电路 - 第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路的分段规范

1990-12-20

现行

KS C IEC 60748-11

반도체 소자 — 집적 회로 — 제11부:반도체 집적 회로에 대한 품종 규격(혼성 회로 제외)
半导体器件 - 集成电路 - 第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路的分段规范

2020-07-23

现行

GB/T 12750-2006

半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）
Semiconductor devices―Integrated circuits―Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

2006-08-23

现行

IEC 60748-23-1-2002

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-1: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Generic specification
半导体器件 - 集成电路 - 第23-1部分:混合集成电路和薄膜结构 - 制造线认证 - 通用规范

2002-05-15

现行

KS C IEC 60748-23-1(2019 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제23－1부：하이브리드 집적 회로 및 필름 구조－제조 라인 인증－일반 시방서
半导体器件集成电路第23－1部分:混合集成电路和薄膜结构生产线认证总规范

2004-11-30

现行

IEC 60748-20-1988

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
半导体器件 集成电路 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范

1988-06-30

现行

KS C IEC 60748-20

반도체 소자 — 집적회로 — 제20부: 필름 집적회로 및 하이브리드 필름 집적회로의 일반 규격서
半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范

2019-12-31

现行

KS C IEC 60748-2-20

반도체 소자 — 집적회로 — 제20부: 필름 집적회로 및 하이브리드 필름 집적회로의 하이브리드 필름 집적회로의 일반 규격서
半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范

2019-12-31

现行

KS C IEC 60748-20

반도체 소자 — 집적회로 — 제20부: 필름 집적회로 및 하이브리드 필름 집적회로의 일반 규격서
半导体器件集成电路第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路总规范

2021-12-29

现行

IEC 60748-23-5-2003

Semiconductor devices - Integrated circuits, Part 23-5: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Procedure for qualification approval
半导体器件 - 集成电路 第23-5部分:混合集成电路和薄膜结构 - 制造线路认证 - 资质认证程序

2003-10-03

现行

IEC 60748-11-1990/AMD2-1999

Amendment 2 - Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
修改件2.半导体器件.集成电路.第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路分规范

1999-04-16

现行

IEC 60748-11-1-1992

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 11-1: Internal visual examination for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
半导体器件 - 集成电路 - 第11-1部分:不包括混合电路的半导体集成电路的内部目视检查

1992-04-01

现行

IEC 60748-11-1990/AMD1-1995

Amendment 1 - Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
修改件1.半导体器件.集成电路.第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路分规范

1995-06-06

现行

KS C IEC 60748-11-1(2020 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제11－1부：혼성 회로를 제외한 반도체 집적 회로를 위한 내장 검사
半导体器件集成电路第11－1部分:不包括混合电路的半导体集成电路内部目视检查

2004-08-13

现行

IEC 60748-20-1988/AMD1-1995

Amendment 1 - Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
修改件1——半导体器件 集成电路 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路总规范

1995-09-22

现行

GOST R IEC 748-11-1-2001

Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 11. Раздел 1. Внутренний визуальный контроль полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем
半导体器件集成电路 第11部分 第1部分不包括混合电路的半导体集成电路的内部目视检查