반도체 소자 — 집적회로 — 제20부: 필름 집적회로 및 하이브리드 필름 집적회로의 일반 규격서
半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范
发布日期:
2019-12-31
该规格与KS C IEC60748-1第4章2.4相同,适用于手动和主动的薄膜集成电路及混合填充集成电路(FIC和HFIC)。该规格还适用于向实施今后制造作业的供货人发货的半成品FIC及HFIC。而且,该规格还适用于由不同产品组成的1个以上芯片通过薄膜的内部连接法连接的芯片载波电路。该规格不适用于印刷电路基板,但适用于装有FIC及HFIC的基板。
이 규격은 KS C IEC 60748-1 제4장 2.4와 마찬가지 로 수동 및 능동의 필름 집적 회로 및 하이브리드 필 름 집적 회로(FIC 및 HFIC)에 대하여 적용한다. 이 규격은 또한 추후의 제조 작업을 실시하는 납입 업자에게 출하하는 반제품의 FIC 및 HFIC에 대하여 적용한다. 그리고 이 규격은 별개 제품으로 된 1개 이상의 칩이 필름의 내부 접속법에 의해 접속된 칩 반송 회로에도 적용한다. 이 규격은 인쇄 회로 기판에는 적용하지 않지만 FIC 및 HFIC가 장착된 기판에는 적용한다.