现行

IEC 60748-3-1986/AMD1-1991

Amendment 1 - Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 3: Analogue integrated circuits
修改件1——半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路

1991-11-15

现行

IEC 60748-11-1990/AMD1-1995

Amendment 1 - Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
修改件1.半导体器件.集成电路.第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路分规范

1995-06-06

现行

IEC 60747-16-1-2001/AMD1-2007

Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers
修改件1.半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器

2007-01-26

现行

IEC 60748-20-1988

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
半导体器件 集成电路 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范

1988-06-30

现行

KS C IEC 60748-20

반도체 소자 — 집적회로 — 제20부: 필름 집적회로 및 하이브리드 필름 집적회로의 일반 규격서
半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范

2019-12-31

现行

KS C IEC 60748-2-20

반도체 소자 — 집적회로 — 제20부: 필름 집적회로 및 하이브리드 필름 집적회로의 하이브리드 필름 집적회로의 일반 규격서
半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范

2019-12-31

现行

KS C IEC 60748-20

반도체 소자 — 집적회로 — 제20부: 필름 집적회로 및 하이브리드 필름 집적회로의 일반 규격서
半导体器件集成电路第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路总规范

2021-12-29

现行

IEC 60748-3-1986/AMD2-1994

Amendment 2 - Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 3: Analogue integrated circuits
修正案2——半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路

1994-02-08

现行

IEC 60748-1-2002

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 1: General
半导体器件 - 集成电路:第1部分总则

2002-05-08

现行

KS C IEC 60748-1

반도체 소자 — 집적 회로 — 제1부: 일반
半导体器件 - 集成电路:第1部分总则

2019-12-31

现行

KS C IEC 60748-1

반도체 소자 — 집적 회로 — 제1부: 일반
半导体器件集成电路第1部分:总则

2021-12-29

现行

GB/T 16464-1996

半导体器件 集成电路 第1部分:总则
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 1:General

1996-07-09

现行

GOST 29106-1991

Приборы полупроводниковые. Микросхемы интегральные. Часть 1. Общие положения
半导体器件 集成电路 一般

现行

IEC 60748-2-20-2008

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20: Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
半导体器件 - 集成电路 - 第2-20部分:数字集成电路 - 系列规范 - 低压集成电路

2008-02-27

现行

KS C IEC 60748-2-20

반도체 소자 — 집적 회로 — 제2-20부: 디지털 집적 회로 — 저전압 집적 회로 계열의 기준
半导体器件集成电路第2-20部分:数字集成电路系列规范低压集成电路

2021-12-29

现行

GB/T 17574.20-2006

半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20：Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits

2006-12-05

现行

IEC 60747-16-4-2004/AMD1-2009

Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 16-4: Microwave integrated circuits - Switches
修改件1.半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关

2009-03-10

现行

IEC 60050-521-2002/AMD1-2017

Amendment 1 - International Electrotechnical Vocabulary - Part 521: Semiconductor devices and integrated circuits
修改件1.国际电工词汇.第521部分:半导体器件和集成电路

2017-08-30

现行

IEC 60747-16-5-2013/AMD1-2020

Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 16-5: Microwave integrated circuits - Oscillators
修改件1.半导体器件.第16-5部分:微波集成电路.振荡器

2020-07-14

现行

IEC 60747-16-1-2001/AMD2-2017

Amendment 2 - Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers
修改件2.半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器

2017-02-15