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半导体设备前端模块
发布日期：
2023-11-13
实施日期：
2023-11-20
范围:本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本文件适用于100 mm、125 mm、150 mm、200 mm、300 mm晶圆的半导体设备前端模块。其他规格晶圆的半导体设备前端模块可参照执行;
主要技术内容:本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于100 mm、125 mm、150 mm、200 mm、300 mm晶圆的半导体设备前端模块。其他规格晶圆的半导体设备前端模块可参照执行
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开放时间：每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
地 址：北京市海淀区知春路4号
乘车线路：乘坐地铁10号线、昌平线，在西土城站下车D口出后西行150米即可到达。
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