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现行 CJ/T 379-2011
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多功能斜板阀
发布日期: 2011-12-06
实施日期: 2012-05-01
分类信息
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研制信息
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现行
QJ 1960.7A-2007
多功能组合式冲压模架元件 第7部分:定位板
Elements of multifunctional combined die sets-Part 7:Locating plate
2007-10-10
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QJ 1960.19A-2007
多功能组合式冲压模架元件 第19部分:外卸料板
Elements of multifunctional combined die sets-Part 19:Outside stripper plate
2007-10-10
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QJ 1960.21A-2007
多功能组合式冲压模架元件 第21部分:可调卸料板
Elements of multifunctional combined die sets-Part 21:Adjustable stripper plate
2007-10-10
现行
QJ 1960.6A-2007
多功能组合式冲压模架元件 第6部分:直定位板
Elements of multifunctional combined die sets-Part 6:Line locating plate
2007-10-10
现行
MIL MIL-P-13949/3B
PLASTIC SHEET, LAMINATED, METAL-CLAD (FOR PRINTED WIRING BOARDS), BASE MATERIAL GE, GLASS BASE, WOVEN, MAJORITY DIFUNCTIONAL EPOXY RESIN, GENERAL PURPOSE, COPPER-CLAD (SUPERSEDING MIL-P-13949/3A) (S/S BY MIL-P-13949/4C)
覆金属层压塑料板(用于印制线路板) 基材GE 玻璃基 机织 多功能环氧树脂 通用 覆铜(取代MIL-P-13949/3A)(S/S由MIL-P-13949/4C替代)
1987-02-11
现行
MIL MIL-S-13949/18A
SHEET, PRINTED WIRING BOARD, PREPREG, BASE MATERIAL GH (WOVEN E-GLASS REINFORCEMENT, MAJORITY POLYFUNCTIONAL EPOXY RESIN, HOT STRENGTH RETENTION, FLAME RESISTANT) (SUPERSEDING MIL-S-13949/18) (NO S/S DOCUMENT)
板材、印刷线路板、预浸料、基材GH(编织E玻璃增强、多数多功能环氧树脂、热强度保持、阻燃)(替代MIL-S-13949/18)(无S/S文件)
1993-08-06
现行
MIL MIL-S-13949/18A Notice 1-Inactivation
SHEET, PRINTED WIRING BOARD, PREPREG, BASE MATERIAL GH (WOVEN E-GLASS REINFORCEMENT, MAJORITY POLYFUNCTIONAL EPOXY RESIN, HOT STRENGTH RETENTION, FLAME RESISTANT) (SUPERSEDING MIL-S-13949/18) (NO S/S DOCUMENT)
片材、印刷线路板、预浸料、基材GH(编织电子玻璃增强材料、多数多功能环氧树脂、热强度保持性、阻燃性)(取代MIL-S-13949/18)(无文件)
1997-08-01
现行
MIL MIL-S-13949/18A Notice 2-Cancellation
SHEET, PRINTED WIRING BOARD, PREPREG, BASE MATERIAL GH (WOVEN E-GLASS REINFORCEMENT, MAJORITY POLYFUNCTIONAL EPOXY RESIN, HOT STRENGTH RETENTION, FLAME RESISTANT) (SUPERSEDING MIL-S-13949/18) (NO S/S DOCUMENT)
片材、印刷线路板、预浸料、基材GH(编织电子玻璃增强材料、多数多功能环氧树脂、热强度保持性、阻燃性)(取代MIL-S-13949/18)(无文件)
1998-11-30
现行
IEC 61249-4-15-2009
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-15: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
印刷板和其他互连结构材料 - 第4-15部分:预浸料材料(用于多层板的制造)的分段规格 - 多功能环氧化物编织的易燃性E玻璃预浸料(垂直燃烧试验)无铅部件
2009-05-26
现行
IEC 61249-4-2-2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-2: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability
印刷电路板及其他互连结构材料 - 第4-2部分:预浸材料的分段规格书 未包装 - 多功能环氧化物编织的易燃玻璃预浸料
2005-09-05
现行
IEC 61249-4-12-2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-12: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability
印刷电路板及其他互连结构材料 - 第4-12部分:预浸材料的分段规格设定 非卤化多功能环氧化物编织的易燃玻璃预浸料
2005-09-05
现行
MIL MIL-S-13949/5D Notice 1-Inactivation
SHEET, PRINTED WIRING BOARD, LAMINATED, BASE MATERIAL GH (WOVEN E-GLASS REINFORCEMENT, MAJORITY POLYFUNCTIONAL EPOXY RESIN, HOT STRENGTH RETENTION, FLAME RESISTANT, METAL CLAD OR UNCLAD) (SUPERSEDING MIL-S-13949/5C) (NO S/S DOCUMENT)
薄板 印刷线路板 层压 基材GH(编织电子玻璃增强 多数多功能环氧树脂 热强度保持 阻燃 金属包覆或未包覆)(取代MIL-S-13949/5C)(无S/S文件)
1997-08-01
现行
MIL MIL-S-13949/5D Notice 2-Cancellation
SHEET, PRINTED WIRING BOARD, LAMINATED, BASE MATERIAL GH (WOVEN E-GLASS REINFORCEMENT, MAJORITY POLYFUNCTIONAL EPOXY RESIN, HOT STRENGTH RETENTION, FLAME RESISTANT, METAL CLAD OR UNCLAD) (SUPERSEDING MIL-S-13949/5C) (NO S/S DOCUMENT)
薄板 印刷线路板 层压 基材GH(编织电子玻璃增强 多数多功能环氧树脂 热强度保持 阻燃 金属包覆或未包覆)(取代MIL-S-13949/5C)(无S/S文件)
1998-11-30