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现行 IEC 61189-1:1997
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Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology 电气材料 互连结构和组件的测试方法 - 第1部分:通用测试方法和方法
发布日期: 1997-03-27
本系列涉及印制板和印刷电路板的试验方法 电路板组件以及相关材料或组件 坚固性,无论其制造方法如何。 本部分包含评估印制板和印刷电路板的试验方法 其他形式的互连结构。设计了相应的方法 在程序和程序中实现一致性和再现性 测试方法。
This series relates to test methods for printed boards and printed board assemblies, as well as related materials or component robustness, irrespective of their method of manufacture. This part contains test methods for evaluating printed boards and other forms of interconnection structures. The methods are designed to achieve uniformity and reproducibility in the procedures and test methodologies.
分类信息
关联关系
研制信息
归口单位: TC 91
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