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现行 BS EN IEC 61189-2-501:2022
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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Test methods for materials for interconnection structures. Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.互连结构材料的试验方法 柔性电介质材料回弹强度和回弹强度保持系数的测定
发布日期: 2022-05-31
IEC 61189的本部分建立了一种适用于测试FCCL(柔性覆铜板)产品和相关材料柔软度的方法。该方法确定了特定条件下的弹性。在制造的样品上进行试验,无需调节。该试验不适用于低于10 mN的回弹力。
This part of IEC 61189 establishes a method suitable for testing the softness of FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) products and related materials. This method determines the resilience under specified conditions. The test is performed on the sample as manufactured and without conditioning. The test does not apply to the resilience force lower than 10 mN.
分类信息
发布单位或类别: 英国-英国标准学会
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