GB/T 35010.3-2018-半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南-国家数字标准馆

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半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南 Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

发布日期： 2018-03-15

实施日期： 2018-08-01

GB/T 35010 的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合

ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学

关联关系

研制信息

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子（北京）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院

起草人：王国全、齐利芳、卜瑞艳、张昱、韩东、麻建国、朱华、陈大为

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IEC TR 62258-3-2010

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半导体模具产品.第3部分:搬运、包装和储存的良好实践建议

DIN IEC 62258-3-DRAFT

Draft Document - Semiconductor die products - Part 3: Recommendations for good practice in handling, packing and storage (IEC 47/1750/CD:2004)
文件草稿.半导体模具产品.第3部分:搬运、包装和储存的良好实践建议（IEC 47/1750/CD:2004）

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