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作废 DB34/T 2829-2017
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超厚电解铜箔技术条件
发布日期: 2017-03-30
实施日期: 2017-04-30
本标准规定了超厚电解铜箔的术语和定义、技术要求、型号与规格、技术要求、试验方法、检验规 则以及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于印制电路板用超厚电解铜箔(以下简称铜箔)
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