DIN IEC 62047-13-DRAFT-文件草稿——半导体器件——微电子机械器件——第13部分:弯曲和剪切——测量MEMS结构粘接强度的试验方法（IEC 47F/44/CD:2010）-国家数字标准馆

现行 DIN IEC 62047-13-DRAFT

到馆提醒

收藏跟踪

购买正版

Draft Document - Semiconductor devices - Micro electro mechanical devices - Part 13: Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 47F/44/CD:2010) 文件草稿——半导体器件——微电子机械器件——第13部分:弯曲和剪切——测量MEMS结构粘接强度的试验方法（IEC 47F/44/CD:2010）

发布日期： 2010-05-01

分类信息

发布单位或类别：德国-德国标准化学会

关联关系

研制信息

相似标准/计划/法规

现行

DIN EN 62047-30-DRAFT

Draft Document - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film (IEC 47F/241/CD:2016)
文件草稿-半导体器件-微机电器件-第30部分:MEMS压电薄膜机电转换特性的测量方法（IEC 47F/241/CD:2016）

2016-08-01