首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 AIAG CQI-17
到馆提醒
收藏跟踪
购买正版
Special Process: Soldering System Assesment 特殊工艺:焊接系统评估
发布日期: 2010-03-01
分类信息
发布单位或类别: 美国-美国航空工业协会
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
AIAG CQI-12
Special Process: Coating System Assessment
特殊工艺:涂层系统评估
2012-02-01
现行
AIAG CQI-15
Special Process: Welding System Assessment
特殊过程:焊接系统评估
2010-03-01
现行
AIAG CQI-11
Special Process: Plating System Assessment
特殊工艺:电镀系统评估
2012-02-01
现行
GOST R 58633-2020
Системы и комплексы космические. Управление критичными и специальными процессами. Общие требования
空间综合体和系统 关键和特殊过程的控制 一般要求
现行
BS PD IEC/TS 62647-3-2014
Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder-Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
航空电子设备的过程管理 含无铅焊料的航空航天和国防电子系统
2014-03-31
现行
IEC TS 62647-3-2014
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 3: Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第3部分:含无铅焊料和饰面的系统的性能试验
2014-02-25
现行
GB/T 41275.3-2022
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
2022-03-09
现行
BS PD IEC/TS 62647-22-2013
Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder-Technical guidelines
航空电子设备的过程管理 含无铅焊料的航空航天和国防电子系统
2013-10-31
现行
IEC TS 62647-22-2013
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 22: Technical guidelines
航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第22部分:技术指南
2013-09-25
现行
BS PD IEC/TS 62647-2-2012
Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder-Mitigation of deleterious effects of tin
航空电子设备的过程管理 含无铅焊料的航空航天和国防电子系统 减轻锡的有害影响
2013-01-31
现行
GB/Z 41275.22-2023
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines
2023-12-28
现行
DIN VDE 0891-5
Use of cables and insulated wires for telecommunication systems and data processing systems; special direction for wiring cables according to DIN VDE 0815
在电信系统和数据处理系统中使用电缆和绝缘电线;符合DIN VDE 0815的布线电缆专用说明
1985-11-01
现行
DIN VDE 0891-3
Use of cables and insulated wires for telecommunication systems and information processing systems; special directions for switchbord cables according to DIN VDE 0813
为电信系统和信息处理系统使用电缆和绝缘电线;符合DIN VDE 0813的开关柜电缆专用说明
1990-05-01
现行
BS PD IEC/TS 62647-1-2012
Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder-Preparation for a lead-free control plan
航空电子设备的过程管理 含无铅焊料的航空航天和国防电子系统
2012-11-30
现行
DIN IEC/TS 62647-3-DRAFT
Draft Document - Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 3: Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes (IEC 107/213/DTS:2013)
文件草稿.航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第3部分:含无铅焊料和饰面的系统的性能试验(IEC 107/213/DTS:2013)
2013-12-01
现行
DIN VDE 0891-7
Use of cables and insulated wires for telecommunication systems and data processing systems; special direction for cables with stranded conductors, for increased mechanical stress for telecommunication systems and data processing systems according to DIN 57817/VDE 0817 [VDE-Guide]
在电信系统和数据处理系统中使用电缆和绝缘电线;符合DIN 57817/VDE 0817[VDE指南]的电信系统和数据处理系统机械应力增加用绞合导线电缆的特殊说明
1984-03-01
现行
DIN 57891-7
Use of cables and insulated wires for telecommunication systems and data processing systems; special direction for cables with stranded conductors, for increased mechanical stress for telecommunication systems and data processing systems according to DIN 57817/VDE 0817 [VDE-Guide]
在电信系统和数据处理系统中使用电缆和绝缘电线;符合DIN 57817/VDE 0817[VDE指南]的电信系统和数据处理系统机械应力增加用绞合导线电缆的特殊说明
1984-03-01
现行
GOST 3.1407-1986
Единая система технологической документации. Формы и требования к заполнению и оформлению документов на технологические процессы (операции), специализированные по методам сборки
技术文件统一系统 填写和安排专门组装方法的技术流程(操作)文件的形式和要求
现行
IEC TS 62647-2-2012
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Mitigation of deleterious effects of tin
航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第2部分:减轻锡的有害影响
2012-11-29
现行
GB/T 41275.2-2022
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2:Mitigation of deleterious effects of tin
2022-03-09