BS PD IEC/TS 62647-2:2012-航空电子设备的过程管理含无铅焊料的航空航天和国防电子系统减轻锡的有害影响-国家数字标准馆

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Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder-Mitigation of deleterious effects of tin 航空电子设备的过程管理含无铅焊料的航空航天和国防电子系统减轻锡的有害影响

发布日期： 2013-01-31

交叉引用:IEC/TS 62647-1:2012 IEC/PAS 62647-3IEC/PAS 62647-21IEC/PAS 62647-22ANSI/GEIA-STD-0006 NSI Z1。4IPC J-STD-001IPC-CC-830JESD201JESD213MIL-STD-1580IEC/TS 62239-1IEC/PAS 62647-23IPC-CC-830MIL-I-46058CJESD22-A121购买本文件时提供的所有当前修改件均包含在购买本文件中。

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