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现行(1)
ICS
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31电子学(7)
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L电子元器件与信息技术(6)
展开全部分类
排序结果：
相关性
标准号
发布时间
现行
GB/T 43801-2024
微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法
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Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency—Split post dielectric resonator method
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2024-03-15
CCS分类：
L30印制电路
ICS分类：
31.180印制电路和印制电路板
正在批准
20201530-T-339
印制电路和其他内连接结构用材料-第4-11部分：不覆铜的预浸料系列分规范—限定燃烧性的无卤E玻纤布增强环氧粘结片
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Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 4-11: Sectional specification set for prepreg materials, unclad – Non-halogenated epoxide, woven E-glass prepreg of defined flammability
发布单位或类别：
国家标准计划
下达日期：
2020-04-01
CCS分类：
L30印制电路
ICS分类：
31.180印制电路和印制电路板
正在批准
20213165-T-339
无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片
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Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg for multilayer boards for lead-free assembly
发布单位或类别：
国家标准计划
下达日期：
2021-08-24
CCS分类：
L30印制电路
ICS分类：
31.180印制电路和印制电路板
正在征求意见
20232460-T-469
集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材
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Bismaleimide/ triazine (BT) base material for Integrated circuit (IC) package
发布单位或类别：
国家标准计划
下达日期：
2023-12-28
CCS分类：
ICS分类：
31.030电子技术专用材料
正在批准
20213166-T-339
无铅装联多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
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Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards for lead-free assembly
发布单位或类别：
国家标准计划
下达日期：
2021-08-24
CCS分类：
L30印制电路
ICS分类：
31.180印制电路和印制电路板
正在批准
20213167-T-339
多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
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Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards
发布单位或类别：
国家标准计划
下达日期：
2021-08-24
CCS分类：
L30印制电路
ICS分类：
31.180印制电路和印制电路板
未生效
GB/T 44295-2024
多层印制板用环氧E玻纤布粘结片
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Epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2024-08-23
CCS分类：
L30印制电路
ICS分类：
31.180印制电路和印制电路板
【到馆阅览须知】
国家标准馆位于北京市海淀区知春路4号，可接待到馆读者，为读者提供标准文献检索、文献阅览、信息咨询、信息跟踪、信息推送等服务。
1. 本馆向在国家数字标准馆网络平台上完成实名注册和预约的读者开放。
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开放时间：
每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
地 址：
北京市海淀区知春路4号
乘车线路：
乘坐地铁10号线、昌平线，在西土城站下车D口出后西行150米即可到达。
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赵老师 电话：010-58811369 邮箱：zhaoping@cnis.ac.cn
刘老师 电话：010-58811368 邮箱：liuyzh@cnis.ac.cn
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