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正在批准
20213169-T-339
印制电路用材料 第8-8部分：不导电薄膜及覆盖层分规范 可剥离阻焊层聚合物
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Materials for interconnection structures Part 8-8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings Temporary polymer coatings
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2021-08-24
CCS分类：L30印制电路
现行
T/CI 074-2022
印制电路用黑色玻纤布基覆铜箔层压板
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2022-09-26
CCS分类：
正在批准
20202919-T-339
印制电路板材料 第5-4部分 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 ：导电浆料
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Materials for printed boards -Part5:Sectional specification set for conductive foils and films with or without coatings – Section4：Conductive inks
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2020-08-07
CCS分类：L30印制电路
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