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  • 发布时间
现行
SJ 21293-2018
印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范
Specification of photoimageable etching and plating resist ink
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
正在审查
Sectional specification for single and double sided printed boards
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-04-30
CCS分类:L30印制电路
正在批准
20063392-T-339
印制电路设计、制造及装联的术语和定义
Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2005-12-30
CCS分类:FL30
现行
发布单位或类别:团体标准
发布日期: 2022-03-10
CCS分类:A20/39基础标准
正在审查
20210836-T-339
永久性阻焊和挠性覆盖材料的性能和鉴定
Qualification and performance specification of permanent solder mask and flexible cover materials
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-04-30
正在批准
20213169-T-339
印制电路用材料 第8-8部分:不导电薄膜及覆盖层分规范 可剥离阻焊层聚合物
Materials for interconnection structures Part 8-8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings Temporary polymer coatings
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-08-24
CCS分类:L30印制电路
正在审查
Specification for flexible multilayer printed boards
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-07-21
CCS分类:L30印制电路
正在批准
20202919-T-339
印制电路板材料 第5-4部分 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 :导电浆料
Materials for printed boards -Part5:Sectional specification set for conductive foils and films with or without coatings – Section4:Conductive inks
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2020-08-07
CCS分类:L30印制电路
现行
Solder resists for printed boards
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2016-01-15
CCS分类:L30印制电路