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被代替
Specification of DIP leadframes produced by etching
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 1995-12-22
CCS分类:L55微电路综合
被代替
GB/T 15879-1995
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devices Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 1995-12-22
CCS分类:L55微电路综合
现行
GB/T 43939-2024
宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法
General test methods for servo circuits of quartz flexible accelerometers for space applications
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2024-04-25
CCS分类:L55微电路综合
正在征求意见
20231783-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2023-12-28
CCS分类:
现行
Technical requirements of SpaceWire bus on spacecraft
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2019-10-18
CCS分类:V70航天器综合