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现行
GB/Z 41275.4-2023
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分:球栅阵列植球
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array(BGA)re-balling
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2023-12-28
CCS分类:V25电子元器件
现行
GB/T 15879.604-2023
半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2023-05-23
CCS分类:L55微电路综合