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起草人: 朱家昌
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SJ 21452-2018
集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求
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Interated circuit ceramic package-Technical requirements for die-attachment process by adhesives
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2018-01-18
CCS分类：
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现行
SJ 21449-2018
集成电路陶瓷封装 装片前检验要求
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Interated circuit ceramic package-Inspection requirements for predie-attachment
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2018-01-18
CCS分类：
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