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未生效
GB/T 44791-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2024-10-26
CCS分类:L55微电路综合
未生效
GB/T 44775-2024
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2024-10-26
CCS分类:L55微电路综合