现行

BS EN ISO 9455-16-2019

Soft soldering fluxes. Test methods-Flux efficacy test, wetting balance method
软钎焊剂 测试方法

2019-11-06

现行

BS EN 60512-12-1-2006

Connectors for electronic equipment. Tests and measurements-Soldering tests-Test 12a. Solderability, wetting, solder bath method
电子设备用连接器 测试和测量

2006-06-30

现行

BS EN 60512-12-2-2006

Connectors for electronic equipment. Tests and measurements-Soldering tests. Test 12b. Solderability, wetting, soldering iron method
电子设备用连接器 测试和测量 焊接测试 测试12b 可焊性、润湿性、烙铁法

2007-03-30

现行

BS EN 60512-12-3-2006

Connectors for electronic equipment. Tests and measurements-Soldering tests-Solderability, de-wetting
电子设备用连接器 测试和测量

2007-03-30

现行

DIN 32506-2

Testing of solderability for soft soldering; Vertical dipping test for specimens of copper alloys; Testing; Assessment
软钎焊可焊性测试；铜合金试样的垂直浸渍试验；测试；看法

1981-07-01

现行

DIN 32506-3

Testing of solderability for soft soldering; Vertical dipping test for pre-tinned specimens; Testing; Assessment
软钎焊可焊性测试；预镀锡试样的垂直浸渍试验；测试；看法

1981-07-01

现行

BS EN ISO 9455-10-2012

Soft soldering fluxes. Test methods-Flux efficacy test, solder spread method
软钎焊剂 测试方法

2012-11-30

现行

ISO 9455-16-2019

Soft soldering fluxes — Test methods — Part 16: Flux efficacy test, wetting balance method
软焊剂 - 测试方法 - 助焊剂功效测试 润湿平衡法

2019-09-18

现行

GB/T 38265.16-2019

软钎剂试验方法 第16部分：软钎剂润湿性能 润湿平衡法
Test methods for soft soldering fluxes—Part 16:Flux efficacy test—Wetting balance method

2019-12-31

现行

IEC 60512-12-1-2006

Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-1: Soldering tests - Test 12a: Solderability, wetting, solder bath method
电子设备连接器 - 测试和测量 - 第12-1部分:焊接测试 - 测试12a:可焊性 润湿 焊锡方法

2006-03-23

现行

IEC 60512-12-2-2006

Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-2: Soldering tests - Test 12b: Solderability, wetting, soldering iron method
电子设备连接器 - 测试和测量 - 第12-2部分:焊接测试 - 测试12b:可焊性 润湿 焊接铁法

2006-02-13

现行

KS B ISO 9455-10

연납땜 용제의 시험방법 —제10부: 용제의 유효성 시험, 납땜 퍼짐 방법
软焊剂 - 试验方法 - 第10部分:助焊剂功效试验 焊点扩散法

2021-01-26

现行

ISO 9455-10-2012

Soft soldering fluxes — Test methods — Part 10: Flux efficacy test, solder spread method
软钎焊剂——试验方法第10部分:助焊剂功效试验、焊料扩散法

2012-09-17

现行

GB/T 38265.10-2019

软钎剂试验方法 第10部分：软钎剂润湿性能 铺展试验方法
Test methods for soft soldering fluxes—Part 10:Flux efficacy test—Solder spread method

2019-12-31

现行

BS EN ISO 9455-5-2020

Soft soldering fluxes. Test methods-Copper mirror test
软钎焊剂 测试方法

2020-10-20

现行

BS EN ISO 9455-15-2017

Soft soldering fluxes. Test methods-Copper corrosion test
软钎焊剂 测试方法

2017-10-03

现行

GOST 28235-1989

Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Та: Пайка. Испытание на паяемость методом баланса смачивания
基本环境检测程序 测试 测试Ta:焊接 通过润湿平衡法进行可焊性试验

现行

BS EN 60512-12-7-2001

Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Soldering tests-Test 12g. Solderability, wetting balance method-Section 7: Test 12g: Solderability, wetting balance method
电子设备用机电元件 基本测试程序和测量方法 焊接试验

2001-08-15

现行

SJ/T 10145-1991

润湿秤量法可焊性测试仪技术条件
Specification for solderability test instrument by wetting balance method

1991-04-02

现行

IEC 60512-12-3-2006

Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-3: Soldering tests - Test 12c: Solderability, de-wetting
电子设备连接器 - 测试和测量 - 第12-3部分:焊接测试 - 测试12c:可焊性 脱湿

2006-02-13