现行

HB/Z 5087.3-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 3:Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.2-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 2:Determination of copper sulfate content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.1-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第1部分:EDTA容量法测定硫酸铜的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 1:Determination of copper sulfate content by EDTA volumetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.7-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第7部分:原子吸收光谱法测定锑的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 7:Determination of antimony content by atomic absorption spectrometric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5094.4-2004

酸性电镀锡溶液分析方法 第4部分:原子吸收光谱法测定铜的含量
Methods for analysis of acid plating tin solutions-Part 4:Determination of copper content by atomic absorption spectrometric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.4-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第4部分:原子吸收光谱法测定铁的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 4:Determination of iron content by atomic absorption spectrometric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5089.6-2004

电镀黑镍溶液分析方法 第6部分:电位滴定法测定硼酸的含量
Methods for analysis of plating black nickel solutions-Part 6:Determination of boric acid content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB 20056.6-2011

锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第6部分：酸碱滴定法测定硫酸含量
Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions-Part 6:Determination of sulphuric acid content by acid-base titrimetric method

2011-07-19

现行

HB/Z 5087.5-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第5部分:原子吸收光谱法测定硫酸镍的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 5:Determination of nickel sulfate content by atomic absorption spectrometric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5094.2-2004

酸性电镀锡溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)的含量
Methods for analysis of acid plating tin solutions-Part 2:Determination of free sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5096.2-2004

电镀铅溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定氟硼酸(游离)的含量
Methods for analysis of plating lead solutions-part 2:Determination of free fluorboric acid content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5094.3-2004

酸性电镀锡溶液分析方法 第3部分:原子吸收光谱法测定铅的含量
Methods for analysis of acid plating tin solutions-Part 3:Determination of lead content by atomic absorption spectrometric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5094.1-2004

酸性电镀锡溶液分析方法 第1部分:电位滴定法测定硫酸亚锡的含量
Methods for analysis of acid plating tin solutions-Part 1:Determination of tin(Ⅱ) sulfate content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5107.6-2004

镁合金化学氧化溶液分析方法 第6部分：电位滴定法测定冰乙酸氧化溶液中重铬酸钾的含量
Methods for analysis of chemical oxidation solution for magnesium alloy-Part 6:Determination of potassium bichromate content in glacial acetic acid oxidation solution by potentiometric method

2004-09-01

现行

HB 20056.7-2011

锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第7部分：电位滴定法测定硫酸含量
Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions-Part 7:Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method

2011-07-19

现行

HB/Z 5095.1-2004

氰化电镀黄铜溶液分析方法 第1部分:EDTA容量法连续测定氰化亚铜和氧化锌的含量
Methods for analysis of cyaniding plating brass solutions-part 1:Continual determination of copper(Ⅱ) cyanate and zinc oxide content by EDTA volumetric method

2004-02-16