BS 05/30135664 DC-IEC 60749-37 半导体器件机械和气候试验方法第37部分手持电子产品元件板级跌落试验方法-国家数字标准馆

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IEC 60749-37. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 37. Board level drop test method of components for handheld electronic products IEC 60749-37 半导体器件机械和气候试验方法第37部分手持电子产品元件板级跌落试验方法

发布日期： 2005-06-30

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