现行

MIL DSCC 05001

CAPCITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, 0805, HIHG FREQUENCY, BP
电容器 固定式 陶瓷 芯片 0805 高频 BP

2005-01-03

现行

MIL DSCC 05007

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, 1206
片式陶瓷固定电容器 1206

2005-04-11

现行

MIL DSCC 03028

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, 0603
片式陶瓷固定电容器 0603

2004-10-01

现行

MIL DSCC 03029

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, 0402
陶瓷片式固定电容器 0402

2004-10-01

现行

ECA/IECQ QC 400601/US0001

FIXED CHIP RESISTORS STYLE RR 0805
固定片式电阻器型号RR 0805

1990-03-01

现行

MIL DSCC 06019

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, HIGH FREQUENCY
高频片式陶瓷固定电容器

2006-07-12

现行

MIL DSCC 06022

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, HIGH FREQUENCY
高频片式陶瓷固定电容器

2006-07-12

现行

MIL MIL-PRF-32535/4 Amendment 4

Capacitor, Chip, Fixed, Ceramic Dielectric (Temperature Stable and General Purpose), Extended Range, High Reliability and Standard Reliability, Size 0805
电容器 芯片 固定 陶瓷介质（温度稳定和通用） 扩展范围 高可靠性和标准可靠性 尺寸0805

2020-02-14

现行

MIL MIL-PRF-32535/4 Amendment 2

Capacitor, Chip, Fixed, Ceramic Dielectric (Temperature Stable and General Purpose), Extended Range, High Reliability and Standard Reliability, Size 0805
电容器 芯片 固定 陶瓷介质（温度稳定和通用） 扩展范围 高可靠性和标准可靠性 尺寸0805

2018-01-31

现行

MIL MIL-PRF-32535/4 Amendment 1

Capacitor, Chip, Fixed, Ceramic Dielectric (Temperature Stable and General Purpose), Extended Range, High Reliability and Standard Reliability, Size 0805
电容器 芯片 固定 陶瓷介质（温度稳定和通用） 扩展范围 高可靠性和标准可靠性 尺寸0805

2017-07-31

现行

MIL MIL-PRF-32535/4

Capacitor, Chip, Fixed, Ceramic Dielectric (Temperature Stable and General Purpose), Extended Range, High Reliability and Standard Reliability, Size 0805
陶瓷介质（温度稳定且通用）固定式片式电容器 扩展范围 高可靠性和标准可靠性 尺寸0805

2015-09-28

现行

MIL MIL-PRF-32535/4 Amendment 3

Capacitor, Chip, Fixed, Ceramic Dielectric (Temperature Stable and General Purpose), Extended Range, High Reliability and Standard Reliability, Size 0805
电容器 芯片 固定 陶瓷介质（温度稳定和通用） 扩展范围 高可靠性和标准可靠性 尺寸0805

2018-06-04

现行

ECA/IECQ QC 301901/US0001

FIXED MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS - SUBCLASS 2R1
固定多层陶瓷片式电容器.第2R1子类

1990-03-01

现行

ECA/IECQ QC 301901/US0002

FIXED MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS SUBCLASS 1B
固定多层陶瓷片式电容器子类1B

1990-03-01

现行

MIL DSCC 94006D

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP(SUPERSEDING DSCC 94006C)
片式陶瓷固定电容器（取代DSCC 94006C）

2006-07-27

现行

MIL DSCC 89089B

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, HIGH VOLTAGE(SUPERSEDING DSCC 89089A)
片式高压固定陶瓷电容器（取代DSCC 89089A）

2006-04-10

现行

JIS C 5101-10-1999

Fixed capacitors for use in electronic equipment Part 10: Sectional specification: Fixed multilayer ceramic chip capacitors
电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层陶瓷片式固定电容器

1999-01-01

现行

GOST R 50296-1992

Конденсаторы постоянной емкости для электронной аппаратуры. Часть 10. Групповые технические условия на многослойные керамические конденсаторы - чипы постоянной емкости
用于电子设备的固定电容器 部分规格:固定多层陶瓷片式电容器

现行

ECA/IECQ QC 301901/US0005

FIXED MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS SUBCLASS 1B ASSESSMENT LEVEL E
固定多层陶瓷片式电容器子类1B评估等级E

1991-03-01

现行

ECA/IECQ QC 301901/US0006

FIXED MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS SUBCLASS 2R1 ASSESSMENT LEVEL E
固定多层陶瓷片式电容器子类2R1评估等级E

1991-03-01