现行

MIL DSCC 06019

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, HIGH FREQUENCY
高频片式陶瓷固定电容器

2006-07-12

现行

MIL DSCC 05002A

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, 0603, HIGH FREQUENCY, BP(SUPERSEDING DSCC 05002)
固定式陶瓷芯片电容器 0603 高频 BP（取代DSCC 05002）

2005-12-13

现行

MIL DSCC 05006

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, 0805
片式陶瓷固定电容器 0805

2005-04-11

现行

MIL DSCC 05007

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, 1206
片式陶瓷固定电容器 1206

2005-04-11

现行

MIL DSCC 03028

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, 0603
片式陶瓷固定电容器 0603

2004-10-01

现行

MIL DSCC 03029

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, 0402
陶瓷片式固定电容器 0402

2004-10-01

现行

MIL DSCC 89089B

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, HIGH VOLTAGE(SUPERSEDING DSCC 89089A)
片式高压固定陶瓷电容器（取代DSCC 89089A）

2006-04-10

现行

MIL MIL-PRF-49464/1C Notice 1-Validation 1

Capacitors, Chip, Single Layer, Fixed Unencapsulated, Ceramic Dielectric, Established Reliability, Style CPCR01 (High Frequency)
CPCR01型（高频）陶瓷电介质固定式单层芯片电容器

2016-03-22

现行

ECA/IECQ QC 301901/US0001

FIXED MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS - SUBCLASS 2R1
固定多层陶瓷片式电容器.第2R1子类

1990-03-01

现行

ECA/IECQ QC 301901/US0002

FIXED MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS SUBCLASS 1B
固定多层陶瓷片式电容器子类1B

1990-03-01

现行

MIL DSCC 94006D

CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP(SUPERSEDING DSCC 94006C)
片式陶瓷固定电容器（取代DSCC 94006C）

2006-07-27

现行

CID A-A-59697A

COIL, RF, CHIP, FIXED, HIGH FREQUENCY
高频固定射频芯片线圈

2014-11-24

现行

CID A-A-59697A

COIL, RF, CHIP, FIXED, HIGH FREQUENCY
高频固定射频芯片线圈

2014-11-24

现行

MIL DSCC 05001

CAPCITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, 0805, HIHG FREQUENCY, BP
电容器 固定式 陶瓷 芯片 0805 高频 BP

2005-01-03

现行

MIL DSCC 05003

CAPCITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, 0402, HIHG FREQUENCY, BP
电容器 固定式 陶瓷 芯片 0402 HIHG频率 BP

2005-01-03

现行

JIS C 5101-10-1999

Fixed capacitors for use in electronic equipment Part 10: Sectional specification: Fixed multilayer ceramic chip capacitors
电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层陶瓷片式固定电容器

1999-01-01

现行

GOST R 50296-1992

Конденсаторы постоянной емкости для электронной аппаратуры. Часть 10. Групповые технические условия на многослойные керамические конденсаторы - чипы постоянной емкости
用于电子设备的固定电容器 部分规格:固定多层陶瓷片式电容器

现行

MIL MIL-PRF-55681/4H Amendment 1

Capacitor, Chip, Multiple Layer, Fixed, Ceramic Dielectric, Established Reliability and Non-Established Reliability, Styles CDR11, CDR12, CDR13, and CDR14 (High Frequency)
电容器 芯片 多层 固定 陶瓷电介质 已建立的可靠性和未建立的可靠性 CDR11、CDR12、CDR13和CDR14型（高频）

2020-03-03

现行

MIL MIL-PRF-55681/4H

Capacitor, Chip, Multiple Layer, Fixed, Ceramic Dielectric, Established Reliability and Non-Established Reliability, Styles CDR11, CDR12, CDR13, and CDR14 (High Frequency)
电容器 芯片 多层 固定 陶瓷介质 既有可靠性也有非既有可靠性 型号CDR11 CDR12 CDR13和CDR14（高频）

2015-03-25

现行

MIL MIL-PRF-32535/13

CAPACITOR, INTERDIGITATED CHIP, FIXED, CERAMIC DIELECTRIC (GENERAL PURPOSE), HIGH RELIABILITY AND STANDARD RELIABILITY, SIZE 0508
电容器 叉指芯片 固定 陶瓷介质（通用） 高可靠性和标准可靠性 尺寸0508

2017-12-20