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CAPACITORS, FIXED, CERAMIC, CHIP, 0603 片式陶瓷固定电容器 0603
发布日期: 2004-10-01
分类信息
发布单位或类别: 美国-美国军事规范和标准
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研制信息
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2005-12-13
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2005-04-11
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2006-07-12
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2006-07-12
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2020-02-14
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MIL MIL-PRF-32535/3 Amendment 3
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0603尺寸 扩展范围 高可靠性和标准可靠性 固定式陶瓷电介质芯片电容器(温度稳定和通用)
2018-01-31
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MIL MIL-PRF-32535/3 Amendment 1
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0603尺寸 扩展范围 高可靠性和标准可靠性 固定式陶瓷电介质芯片电容器(温度稳定和通用)
2017-07-31
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Capacitor, Chip, Fixed, Ceramic Dielectric (Temperature Stable and General Purpose), Extended Range, High Reliability and Standard Reliability, Size 0603
陶瓷介质(温度稳定且通用)固定式片式电容器 扩展范围 高可靠性和标准可靠性 尺寸0603
2015-09-28
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ECA/IECQ QC 301901/US0001
FIXED MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS - SUBCLASS 2R1
固定多层陶瓷片式电容器.第2R1子类
1990-03-01
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FIXED MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS SUBCLASS 1B
固定多层陶瓷片式电容器子类1B
1990-03-01
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片式陶瓷固定电容器(取代DSCC 94006C)
2006-07-27
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片式高压固定陶瓷电容器(取代DSCC 89089A)
2006-04-10
现行
JIS C 5101-10-1999
Fixed capacitors for use in electronic equipment Part 10: Sectional specification: Fixed multilayer ceramic chip capacitors
电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层陶瓷片式固定电容器
1999-01-01
现行
GOST R 50296-1992
Конденсаторы постоянной емкости для электронной аппаратуры. Часть 10. Групповые технические условия на многослойные керамические конденсаторы - чипы постоянной емкости
用于电子设备的固定电容器 部分规格:固定多层陶瓷片式电容器
现行
ECA/IECQ QC 301901/US0005
FIXED MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS SUBCLASS 1B ASSESSMENT LEVEL E
固定多层陶瓷片式电容器子类1B评估等级E
1991-03-01
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ECA/IECQ QC 301901/US0006
FIXED MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS SUBCLASS 2R1 ASSESSMENT LEVEL E
固定多层陶瓷片式电容器子类2R1评估等级E
1991-03-01
现行
UNE 20543-10-1984
FIXED CAPACITORS: PART 10: SECTIONAL SPECIFICATION: FIXED MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS. SELECTION OF METHODS OF TEST AND GENERAL REQUIREMENTS
固定电容器:第10部分:分规范:多层陶瓷片式固定电容器 试验方法的选择和一般要求
1984-12-15
现行
MIL DSCC 03013B Notice C-Inactivation
RESISTOR, FIXED, FILM, CHIP, ZERO-OHM, STYLE 0603 (SUPERSEDING DSCC 03013)
0603型零欧姆固定薄膜芯片电阻器(取代DSCC 03013)
2005-04-12