现行

T/QGCML 844-2023

膜结构构造工艺规范

2023-05-30

现行

DB11/T 743-2010

膜结构施工质量验收规范

2010-08-13

现行

T/SASE 013-2024

仿生梯度结构增材制造工艺规范

2024-03-22

现行

QJ 1843A-1996

结构钢、不锈钢熔焊工艺规范

1996-03-20

现行

T/CASME 1554-2024

石英下穹顶结构件焊接制造工艺规范

2024-06-24

现行

QJ 3157-2002

航天产品结构件数控加工工艺规范

2002-11-20

现行

T/HBJJX 001-2022

全实木家具榫卯结构——燕尾榫加工 工艺规范

2022-12-23

现行

IEC 60748-23-1-2002

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-1: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Generic specification
半导体器件 - 集成电路 - 第23-1部分:混合集成电路和薄膜结构 - 制造线认证 - 通用规范

2002-05-15

现行

HB/Z 197-1991

结构胶接铝合金磷酸阳极化工艺规范

1991-06-18

现行

T/QGCML 1495-2023

双折边背板结构冲压工艺技术规范

2023-09-22

现行

MIL MIL-P-9400C Notice 1-Validation 1

PLASTIC LAMINATE AND SANDWICH CONSTRUCTION PARTS AND ASSEMBLY, AIRCRAFT STRUCTURAL, PROCESS SPECIFICATION REQUIREMENTS
塑料层压板和夹层结构零件和组件 飞机结构 工艺规范要求

2019-07-22

现行

IEC 60748-23-4-2002

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-4: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Blank detail specification
半导体器件 - 集成电路 - 第23-4部分:混合集成电路和薄膜结构 - 制造线认证 - 空白详细规范

2002-05-17

现行

KS C IEC 60748-23-1(2019 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제23－1부：하이브리드 집적 회로 및 필름 구조－제조 라인 인증－일반 시방서
半导体器件集成电路第23－1部分:混合集成电路和薄膜结构生产线认证总规范

2004-11-30

现行

BS 5950-7-1992

Structural use of steelwork in building. Specification for materials and workmanship: cold formed sections
钢结构在建筑中的应用 材料和工艺规范:冷成型型材

1992-02-28

现行

JB/T 8685-1998

工艺流程用往复压缩机设计结构规范及数据表

1998-03-19

现行

DB33/T 841-2023

桥梁钢结构防腐蚀工程施工工艺及质量验收规范

2023-07-22

现行

T/GDMES 0030-2022

铝合金汽车结构件高真空压铸工艺技术规范

2022-06-28

现行

T/CCMI 12-2021

商用车驾驶室冷冲压件结构工艺性规范

2021-05-20

现行

T/GAMA 33-2024

增材制造 激光选区熔化制备纯钨栅格薄壁结构件工艺规范

2024-01-15

现行

T/QGCML 1457-2023

空调外机右侧板直入式结构件模具冲压成型工艺规范

2023-09-20