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Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
修改件1.半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类
发布日期:
2018-03-27
分类信息
发布单位或类别:
国际组织-国际电工委员会
ICS分类:
31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合
关联关系
研制信息
归口单位:
TC 47/SC 47D
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