无铅焊接用助焊剂

2019-12-24

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求

2017-12-13

전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항
电子组装用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求

2021-12-02

FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING QPL-14256-87)
助焊剂 焊接 液体 焊膏助焊剂 焊膏和焊膏助焊剂（电子/电气用） 通用规范（ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995 ANSI/J-STD-006-1995-1995 取代QPL-14256-87）

1995-03-31

FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING MIL-F-14256E)
助焊剂 焊接 液体 焊膏助焊剂 焊膏和焊膏助焊剂（电子/电气用） 通用规范（由ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995 ANSI/J-STD-006-1995-1995代替MIL-F-14256E）

1993-04-26

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017); German version EN IEC 61190-1-3:2018
电子组装用连接材料.第1-3部分:电子焊接应用的电子级焊料合金以及助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求（IEC 61190-1-3-2017）；德国版本EN IEC 61190-1-3:2018

2018-09-01