首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 SJ/T 11389-2019
到馆阅读
收藏跟踪
购买正版
无铅焊接用助焊剂
发布日期: 2019-12-24
实施日期: 2020-07-01
本标准规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则以及产品的标识、包装、运输、贮存等
分类信息
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
JB/T 6173-2014
免清洗无铅助焊剂
Fluxes for no-clean and lead-free
2014-05-12
现行
BS 5245-1975
Specification for phosphoric acid based flux for soft soldered joints in stainless steel
不锈钢软焊接接头用磷酸基助焊剂规范
1975-09-30
现行
IEC 61190-1-3-2017
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求
2017-12-13
现行
KS C IEC 61190-1-3
전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항
电子组装用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求
2021-12-02
现行
DIN 4000-57
Tabular layouts of article characteristics for filler metals for welding, brazing and soldering, fluxes and adhesives
焊接、钎焊和钎焊用填充金属、助焊剂和粘合剂的物品特性表
1990-11-01
现行
QPL QPL-14256-88
FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING QPL-14256-87)
助焊剂 焊接 液体 焊膏助焊剂 焊膏和焊膏助焊剂(电子/电气用) 通用规范(ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995 ANSI/J-STD-006-1995-1995 取代QPL-14256-87)
1995-03-31
现行
MIL MIL-F-14256F
FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING MIL-F-14256E)
助焊剂 焊接 液体 焊膏助焊剂 焊膏和焊膏助焊剂(电子/电气用) 通用规范(由ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995 ANSI/J-STD-006-1995-1995代替MIL-F-14256E)
1993-04-26
现行
DIN 8541-120
All-fuel gas hoses and gas flux hoses for welding, cutting and allied processes - Part 120: Safety requirements and testing
焊接、切割和相关工艺用软管.第120部分:所有燃气软管和助焊剂软管;安全要求和测试
1997-05-01
现行
DIN EN IEC 61190-1-3
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017); German version EN IEC 61190-1-3:2018
电子组装用连接材料.第1-3部分:电子焊接应用的电子级焊料合金以及助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求(IEC 61190-1-3-2017);德国版本EN IEC 61190-1-3:2018
2018-09-01
现行
DB35/T 1293-2012
无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
2012-11-02
现行
T/CWAN 0005-2021
整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
2021-06-10