现行

MIL MIL-R-47004

RESIN, EPOXY BASE, THIXOTROPIC (NO S/S DOCUMENT)
触变环氧基树脂（无S/S文件）

1974-04-19

现行

MIL MIL-I-24718/1

INSULATING RESINS, SOLVENTLESS, VACUUM-PRESSURE-IMPREGNATING EPOXY-LEWIS ACID, SLIGHTLY THIXOTROPIC (NO S/S DOCUMENT)
微触变真空-压力浸渍环氧-路易斯酸无溶剂绝缘树脂（无S/S文件）

1990-04-06

现行

MIL MIL-P-47005

PASTE, COLOR CONCENTRATE, EPOXY RESIN BASE (NO S/S DOCUMENT)
环氧树脂基浓缩色浆（无S/S文件）

1974-04-19

现行

MIL MIL-P-47005 Notice 1-Validation

PASTE, COLOR CONCENTRATE, EPOXY RESIN BASE (NO S/S DOCUMENT)
糊剂 颜料浓度 环氧树脂基（无S/S文件）

1990-09-06

现行

MIL MIL-P-47005 Notice 2-Cancellation

PASTE, COLOR CONCENTRATE, EPOXY RESIN BASE (NO S/S DOCUMENT)
环氧树脂基色浆（无S/S文件）

1996-01-30

现行

MIL MIL-R-82804 Notice 1-Cancellation

RESIN, EPOXY LIQUID (NO S/S DOCUMENT)
环氧树脂液体（无S/S文件）

1993-02-25

现行

CID A-A-3053

ADHESIVE, EPOXY RESIN BASE, GENERAL PURPOSE (SUPERSEDING MMM-A-187) (NO S/S DOCUMENT)
通用环氧树脂基胶粘剂（替代MMM-A-187）（无S/S文件）

1996-08-06

现行

MIL MIL-R-22628

RESIN, CASTING, EPOXY, ALUMINUM FILLED (NO S/S DOCUMENT)
树脂、铸件、环氧树脂、铝填充（无S/S文件）

1964-03-10

现行

MIL MIL-R-22628 Notice 1-Cancellation

RESIN, CASTING, EPOXY, ALUMINUM FILLED (NO S/S DOCUMENT)
树脂 铸造 环氧 填充铝（无S/S文件）

1989-04-13

现行

MIL MIL-A-82832

ADHESIVE, EPOXY RESIN, STRUCTURAL BONDING (NO S/S DOCUMENT)
结构粘接用环氧树脂粘合剂（无S/S文件）

1990-02-05

现行

MIL MIL-A-47284A Notice 1-Cancellation

ADHESIVE, EPOXY RESIN BASE (S/S BY A-A-59109) (SUPERSEDING MIL-A-47284)
环氧树脂基粘合剂（由A-A-59109制成）（取代MIL-A-47284）

1997-07-03

现行

MIL MIL-R-21931A

RESIN, EPOXY (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-R-21931)
环氧树脂（无S/S文件）（取代MIL-R-21931）

1977-01-05

现行

MIL MIL-R-21931A Notice 1-Cancellation

RESIN, EPOXY (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-R-21931)
环氧树脂（无S/S文件）（取代MIL-R-21931）

1992-05-20

现行

MIL MIL-A-82836 Notice 1-Cancellation

ADHESIVE, EPOXY RESIN, STRUCTURAL BONDING, NON-ASBESTOS (NO S/S DOCUMENT)
无石棉结构粘接环氧树脂粘合剂（无S/S文件）

1993-02-25

现行

QPL QPL-18177-105 Notice 1-Cancellation

PLASTIC SHEET, LAMINATED, THERMOSETTING, GLASS FIBER BASE, EPOXY-RESIN (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING QPL-18177-104)
玻璃纤维基环氧树脂热固性层压塑料板（无S/S文件）（代替QPL-18177-104）

1992-04-16

现行

MIL MIL-A-47126 Notice 1-Cancellation

ADHESIVE (CISCOUS), EPOXY RESIN, METAL TO METAL BONDING AND SEALING (NO S/S DOCUMENT)
粘合剂（顺时针）、环氧树脂、金属对金属粘合和密封（无S/S文件）

1987-12-24

现行

MIL MIL-C-47071

COATING, ABLATIVE, PHENOLIC-EPOXY RESIN SYSTEM (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIS-14194)
酚醛环氧树脂烧蚀涂层系统（无S/S文件）（取代MIS-14194）

1974-05-10

现行

MIL MIL-C-47071 Notice 1-Cancellation

COATING, ABLATIVE, PHENOLIC-EPOXY RESIN SYSTEM (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIS-14194)
涂料 酚醛树脂系统（无S/S文件）（取代MIS-14194）

1991-01-24

现行

MIL MIL-D-36776

DENTURE BASE FORMING KIT, FLUID RESIN TECHNIQUE (NO S/S DOCUMENT)
义齿基托成型套件 液体树脂技术（无S/S文件）

1971-07-16

现行

MIL MIL-D-36776 Notice 1-Cancellation

DENTURE BASE FORMING KIT, FLUID RESIN TECHNIQUE (NO S/S DOCUMENT)
牙膏基础成型工具 流体树脂技术（无S/S文件）

1989-11-27