首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 IEC 60747-18-2:2020
到馆阅读
收藏跟踪
购买正版
Semiconductor devices - Part 18-2: Semiconductor bio sensors - Evaluation process of lens-free CMOS photonic array sensor package modules 半导体器件.第18-2部分:半导体生物传感器.无透镜CMOS光子阵列传感器组件的评估过程
发布日期: 2020-02-07
IEC 60747-18-2:2020(E)规定了无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的评估过程。本文件包括每个工艺的测量环境、测试数据的统计分析、各种用户光下的中间层效应、校准的无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的评估,以及测试报告。
IEC 60747-18-2:2020(E) specifies the evaluation process of lens-free CMOS photonic array sensor package modules. This document includes the measurement environment of each process, statistical analysis of test data, middle layer effect under various user light, evaluation of calibrated lens-free CMOS photonic array sensor package modules, and test report.
分类信息
关联关系
研制信息
归口单位: TC 47/SC 47E
相似标准/计划/法规
现行
IEC 60747-18-4-2023
Semiconductor devices - Part 18-4: Semiconductor bio sensors - Evaluation method of noise characteristics of lens-free CMOS photonic array sensors
半导体器件.第18-4部分:半导体生物传感器.无透镜CMOS光子阵列传感器噪声特性的评估方法
2023-03-16
现行
IEC 60747-18-1-2019
Semiconductor devices - Part 18-1: Semiconductor bio sensors - Test method and data analysis for calibration of lens-free CMOS photonic array sensors
半导体器件第18-1部分:半导体生物传感器无透镜CMOS光子阵列传感器校准的试验方法和数据分析
2019-05-20
现行
IEC 60747-18-3-2019
Semiconductor devices - Part 18-3: Semiconductor bio sensors - Fluid flow characteristics of lens-free CMOS photonic array sensor package modules with fluidic system
半导体器件.第18-3部分:半导体生物传感器.带射流系统的无透镜CMOS光子阵列传感器组件的流体流动特性
2019-12-11
现行
IEC 60747-14-2-2000
Semiconductor devices - Part 14-2: Semiconductor sensors - Hall elements
半导体器件 - 第14-2部分:半导体传感器 - 霍尔元件
2000-11-09
现行
IEC 60747-18-5-2023
Semiconductor devices - Part 18-5: Semiconductor bio sensors - Evaluation method for light responsivity characteristics of lens-free CMOS photonic array sensor package modules by incident angle of light
半导体器件.第18-5部分:半导体生物传感器.通过光入射角对无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的光响应特性的评估方法
2023-03-16
现行
IEC 60191-2-1966/AMD18-2011
Amendment 18 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件18.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸
2011-11-22
现行
IEC TS 60747-19-2-2021
Semiconductor devices - Part 19-2: Smart sensors - Indication of specifications of sensors and power supplies to drive smart sensors for low power operation
半导体器件第19-2部分:智能传感器驱动智能传感器低功耗运行的传感器和电源规范的指示
2021-05-21
现行
IEC 62969-2-2018
Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 2: Efficiency evaluation methods of wireless power transmission using resonance for automotive vehicles sensors
半导体器件汽车半导体接口第2部分:汽车传感器共振无线电力传输效率评估方法
2018-03-08
现行
DIN EN IEC 62969-2
Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 2: Efficiency evaluation methods of wireless power transmission using resonance for automotive vehicles sensors (IEC 62969-2:2018); German version EN IEC 62969-2:2018
半导体器件.汽车用半导体接口.第2部分:汽车传感器用谐振无线功率传输的效率评估方法(IEC 62969-2-2018);德国版本EN IEC 62969-2:2018
2018-09-01