ISO 9455-14:2017-软焊接 - 测试方法 - 第14部分:焊接残留物的封装评估-国家数字标准馆

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Soft soldering fluxes — Test methods — Part 14: Assessment of tackiness of flux residues 软焊接 - 测试方法 - 第14部分:焊接残留物的封装评估

发布日期： 2017-08-17

ISO 9455-14:2017规定了一种定性方法，用于评估焊接工艺后软钎焊剂残留物的粘性。该方法适用于所有助焊剂、锡膏和药芯焊丝。该方法特别适用于焊剂残留物留在电气和电子设备上的应用。

ISO 9455-14:2017 specifies a qualitative method for the assessment of the tackiness of the residues of a soft soldering flux after a soldering process. The method is applicable to all fluxes, solder pastes and flux cored solder wires. The method is particularly appropriate for applications where flux residues are left in situ on electrical and electronic equipment.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际标准化组织

ICS分类： 25.160.50焊接、钎焊和低温焊 - 钎焊和低温焊

关联关系

研制信息

归口单位： ISO/TC 44/SC 12

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