BS IEC 61189-5-4:2015-电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用焊料合金、熔剂和非熔剂实心线-国家数字标准馆

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用焊料合金、熔剂和非熔剂实心线

发布日期： 2015-01-31

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