BS EN 60747-5-7. Semiconductor devices. Discrete devices. Part 5-7. Photodiodes and phototransistors
英国标准EN 60747-5-7 半导体器件 离散设备 第5-7部分 光电二极管和光电晶体管

2011-09-07

BS EN 60747-16-5. Semiconductor devices. Part 16-5. Microwave integrated circuits. Oscillators
英国标准EN 60747-16-5 半导体器件 第16-5部分 微波集成电路 振荡器

2008-12-18

Draft Document - Semiconductor devices - Discrete devices - Part 5-6: Optoelectronic devices - Light emitting diodes (IEC 47E/418/CD:2011)
文件草案-半导体器件-分立器件-第5-6部分:光电子器件-发光二极管（IEC 47E/418/CD:2011）

2011-12-01

BS EN 60191-6-5. Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-5. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
英国标准EN 60191-6-5 半导体器件的机械标准化 第6-5部分 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 细间距球栅阵列（FBGA）设计指南

2009-10-26

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); German version EN 60191-6-5:2001
半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则；细间距球栅阵列（FBGA）的设计指南（IEC 60191-6-5-2001）；德文版EN 60191-6-5:2001

2002-05-01

BS EN 62453-503-2. Field device tool interface specification. Part 503-2. Communication implementation for common object model. IEC 61784 CP 3/4, CP 3/5 and CP 3/6
英国标准EN 62453-503-2 现场设备工具接口规范 第503-2部分 公共对象模型的通信实现 IEC 61784 CP 3/4、CP 3/5和CP 3/6

2008-03-14