GB/T 35010.5-2018-半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求-国家数字标准馆

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半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求 Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation

发布日期： 2018-03-15

实施日期： 2018-08-01

GB/T 35010 的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括: 晶圆；单个裸芯片；带有互连结构的芯片和晶圆；最小或部分封装的芯片和晶圆

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合

ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学

关联关系

研制信息

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

起草单位：北京大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京必创科技股份有限公司、哈尔滨工业大学

起草人：张威、张亚婷、冯艳露、崔波、陈得民、刘威

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半导体模具产品.第6部分:有关热模拟的信息要求（IEC 62258-6-2006）；德文版EN 62258-6:2006

2007-02-01