GB/T 28859-2012-电子元器件用环氧粉末包封料-国家数字标准馆

现行 GB/T 28859-2012

到馆阅读

收藏跟踪

购买正版

选择购买版本本服务由中国标准服务网提供

电子版

中文(简体)/电子版加密PDF格式/约1分钟可下载/有水印/要装插件FileOpen/电脑需联网/限制累计3台电脑共打印5次

¥ 31

纸质版

中文(简体)/纸质版/约1个工作日发快递/无授权单位水印

¥ 31

更多

前往中国标准服务网获取更多购买信息

电子元器件用环氧粉末包封料 Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components

发布日期： 2012-11-05

实施日期： 2013-02-15

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料

ICS分类： 31.020电子学 - 电子元器件综合

关联关系

研制信息

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位：咸阳伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、阿克苏粉末涂料（苏州）有限公司、咸阳康隆工贸有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研究所、西安康力电工材料有限公司、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司

起草人：高艳茹、刘念杰、林榕、刘筠、裴会川、李瑞娟

相似标准/计划/法规

SJ/T 11125-1997

电子元器件用环氧系灌封材料
Encapsulation materials of epoxy series for use in electronic components

SJ/T 11124-1997

电子元器件用环氧系粉末包封材料
Encapsulation materials of expoy series powder for use in electronic components

GB/T 28862-2012

环氧粉末包封料试样加工方法
Method for processing sample of encapsulating material of powdered epoxy

GB/T 28858-2012

电子元器件用酚醛包封料
Encapsulating material of phenolic for electronic components

GB/T 28861-2012

环氧粉末包封料熔融流动性试验方法
Test method for measuring melt fluidity of encapsulating material of powdered epoxy

GB/T 28860-2012

环氧粉末包封料胶化时间测定方法
Test method for the determination of get time of encapsulating material of powdered epoxy

SJ/T 11126-1997

电子元件用酚醛系包封材料
Encapsulation materials of phenolic series for use in electronic components

MIL MIL-P-46847B

PLASTIC MATERIAL, FOAMED POLYURETHANE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS (SUPERSEDING MIL-P-46847A) (NO S/S DOCUMENT)
塑料材料用于封装电子元件的泡沫聚氨酯（替代MIL-P-46847A）（无S/S文件）

MIL MIL-P-46847B Notice 1-Cancellation

PLASTIC MATERIAL, FOAMED POLYURETHANE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS (SUPERSEDING MIL-P-46847A) (NO S/S DOCUMENT)
塑料材料用于封装电子部件的泡沫聚氨酯（取代MIL-P-46847A）（无S/S文件）

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统