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Soft soldering fluxes - Test methods - Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues (ISO 9455-17:2002)
软钎焊剂试验方法第17部分:表面绝缘电阻梳试验和焊剂残留物的电化学迁移试验;德文版EN ISO 9455-17:2006
发布日期:
2006-09-01
分类信息
发布单位或类别:
德国-德国标准化学会
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
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ISO 9455-17-2024
Soft soldering fluxes — Test methods — Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
软钎焊焊剂试验方法第17部分:焊剂残留物的表面绝缘电阻梳形试验和电化学迁移试验
2024-01-10
现行
GB/T 38265.17-2022
软钎剂试验方法 第17部分:钎剂残留物的表面绝缘电阻梳刷试验和电化学迁移试验
Test methods for soft soldering fluxes—Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
2022-10-12
现行
UNE-EN ISO 9455-17-2007
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues (ISO 9455-17:2002)
软钎焊剂试验方法第17部分:表面绝缘电阻梳试验和焊剂残留物的电化学迁移试验
2007-07-18
现行
BS EN ISO 9455-17-2006
Soft soldering fluxes. Test methods-Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
软钎焊剂 测试方法
2006-09-29
现行
BS ISO 9455-17-2002
Soft soldering fluxes. Test methods. Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
软钎焊剂 试验方法 焊剂残留物的表面绝缘电阻梳试验和电化学迁移试验
2003-03-21
现行
IEC 61189-5-501-2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第5-501部分:材料和组件的一般试验方法.焊剂的表面绝缘电阻(SIR)试验
2021-01-26
现行
DIN EN IEC 61189-5-501-DRAFT
Draft Document - Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes (IEC 91/1569/CD:2019); Text in German and English
文件草案——电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法——第5-501部分:材料和组件的一般试验方法——焊剂的表面绝缘电阻(SIR)试验(IEC 91/1569/CD:2019);德语和英语文本
2019-11-01
现行
IEC TR 61189-5-506-2019
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-506: General test methods for materials and assemblies - An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501
电气材料的试验方法 印制板和其他互连结构及组件.第5-506部分:材料和组件的一般试验方法.根据IEC 61189-5-501 使用细间距试验结构进行焊剂表面绝缘电阻(SIR)试验的相互比较评估
2019-06-26
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