IEC TR 61189-5-506:2019-电气材料的试验方法印制板和其他互连结构及组件.第5-506部分:材料和组件的一般试验方法.根据IEC 61189-5-501 使用细间距试验结构进行焊剂表面绝缘电阻（SIR）试验的相互比较评估-国家数字标准馆

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-506: General test methods for materials and assemblies - An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501 电气材料的试验方法印制板和其他互连结构及组件.第5-506部分:材料和组件的一般试验方法.根据IEC 61189-5-501 使用细间距试验结构进行焊剂表面绝缘电阻（SIR）试验的相互比较评估

发布日期： 2019-06-26

IEC TR 61189-5-506:2019（E）是一项相互比较，支持与SIR方法相关的IEC 61189-5-501的开发。本文件旨在验证新200μm间隙SIR模式的引入，并与现有318μm和500μm的SIR间隙模式进行了台架标记。

IEC TR 61189-5-506:2019(E) is an intercomparison supporting the development of IEC 61189-5-501 in relation to the SIR method. This document sets out to validate the introduction of a new 200-μm gap SIR pattern, and was benched marked against existing SIR gap patterns of 318 μm and 500 μm.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位： TC 91

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