GB/T 14862-1993-半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法-国家数字标准馆

现行 GB/T 14862-1993

到馆提醒

收藏跟踪

购买正版

选择购买版本本服务由中国标准服务网提供

电子版

中文(简体)/电子版加密PDF格式/约1分钟可下载/有水印/要装插件FileOpen/电脑需联网/限制累计3台电脑共打印5次

¥ 29

纸质版

中文(简体)/纸质版/约1个工作日发快递/无授权单位水印

¥ 29

前往中国标准服务网获取更多购买信息

半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

发布日期： 1993-12-30

实施日期： 1994-10-01

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学

关联关系

研制信息

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

起草单位：上海无线电七厂

相似标准/计划/法规