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现行 BS EN 61189-3-719:2016
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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for interconnection structures (printed boards). Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法
发布日期: 2016-04-30
BS EN 61189-3-719:2016规定了监测单板穿透电阻的试验方法 印刷电路板(PCB)上的孔(PTH),用于确定在压力下的PTH耐久性 温度循环引起的热机械应力。交叉引用:IEC 60068-2-14IEC 60068-2-58:2015IEC 60194IPC-2221EN 60068-2-14EN 60068-2-58:2015EN 60194IPC 2221A:2003购买本文件时可获得的所有现行修订均包含在购买本文件中。
BS EN 61189-3-719:2016 specifies a test method to monitor the resistance of single platedthrough holes (PTHs) in printed circuit boards (PCBs) to determine the PTH durability under thermo-mechanical stress induced by temperature cycling.Cross References:IEC 60068-2-14IEC 60068-2-58:2015IEC 60194IPC-2221EN 60068-2-14EN 60068-2-58:2015EN 60194IPC 2221A:2003All current amendments available at time of purchase are included with the purchase of this document.
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发布单位或类别: 英国-英国标准学会
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